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    微电子应用
    典型应用
    产品
    -邦定
    -bwin2880
    -密封
    -Underfill
    -薄半导体晶体装备
    -导电银桨
    -单组份环氧树脂粘合剂
    -双组份环氧树脂粘合剂
    -单组份矽胶
    -晶体状弹性材料
     

    产品型号

    描述

    特性

    粘度(cps)
    @25℃

    固化条件

    180-02

    COB 邦定黑胶

    低粘度

    10K

    120℃ 30mins

    275-55

    Underfill底部填充胶

    快速固化, 可返修

    4K-6K

    120℃ 3-4mins

    400-58

    SMA表面贴片 红胶

    强粘力, 瞬间固化

    200K-250K

    120℃ 20mins

    400-58HF

    无卤SMA表面贴片红胶

    强粘力, 瞬间固化

    250K-350K

    120℃ 20mins

    400-97

    COB 邦定黑胶

    流动性好,胶身薄

    40K-60K

    125℃ 60mins

    EN-7830

    高级COB 邦定黑胶

    耐高温高湿,可通过PCT 测试

    65K-90K

    150℃ 30mins

    DA-5100

    芯片粘接银胶

    高导电性、IC 芯片贴片专用

    糊状

    150℃ 30mins

    EB-7408

    COB 邦定黑胶

    低温固化,储存稳定性好

    40K-50K

    120℃ 30mins

    依美提供热处理材料、电磁屏蔽材料、聚合物及粘合剂材料、绝缘材料、电感元器件及热固性复合材料。bwin2880|www.bwin2880.com|bwin首页产品通过国家质量认证,安全可靠。营销网络遍及香港、台湾、东莞和上海等大中华主要城市。我们更为客户提供优质的增值服务,其中包括物料裁切、粘合、背胶、再包装以及在整个大中华区三地一体的配送服务和技术支援。

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